CPU品牌 笔记本电脑专用的CPU英文称Mobile CPU（移动CPU），它除了追求性能，也追求低热量和低耗电，最早的笔记本电脑直接使用台式机的CPU，但是随CPU主频的提高, 笔记本电脑狭窄的空间不能迅速散发CPU产生的热量，还有笔记本电脑的电池也无法负担台式CPU庞大的耗电量， 所以开始出现专门为笔记本设计的Mobile CPU，它的制造工艺往往比同时代的台式机CPU更加先进，因为Mobile CPU中会集成台式机CPU中不具备的电源管理技术，而且会先采用更高的微米精度。主要生产厂家有Intel、AMD、全美达等。
AMD 的产品系列
计算产品 (Computer Products)
台式电脑、笔记本电脑、工作站及服务器都普遍采用性能卓越并可与微软 (Microsoft®) Windows® 兼容的 AMD 微处理器，以满足全球数以百万计的家庭及企业用户的计算要求。
惠普 (HP)、IBM、SUN 及富士通西门子 (Fujitsu-Siemens) 等多家誉满全球的电脑大厂一直销售基于 AMD
速龙™ 及 AMD Opteron™ 处理器的个人电脑以及企业级电脑。专为企业级服务器及工作站而设计的 AMD Opteron 处理器曾多次获奖，是目前全球最高性能的 2 路及 4 路服务器处理器，可同时发挥 32 位及 64 位的卓越计算性能，让企业用户可以按照自己的实际需要逐步将系统升级，改用 64 位计算技术。
AMD64 技术是业内首创可与广泛采用的 x86 架构兼容的 64 位微处理器技术，AMD Opteron 处理器以及 AMD 速龙 64 处理器都采用 AMD64 技术。AMD Opteron 处理器最适用于服务器及工作站，而 AMD 速龙 64 处理器则成功将 64 位计算技术引进台式及笔记本电脑。全球众多处理器之中只有 AMD 这两款处理器可以同时执行现有 32 位软件及新一代业内标准 64 位软件，并使系统性能大大提升。AMD 秉承优良的传统，致力为广大用户提供各种高效技术。 AMD Opteron 处理器及 AMD 速龙 64 处理器的推出实现了 AMD 普及 64 位计算的梦想。
非易失性快闪存储器 (Non-volatile Flash Memory)
对于移动电话、电子消费产品、汽车电子系统、个人电脑及外围设备、网络及电信设备等电子产品来说，闪存是一种关键性的支持技术，这是因为闪存在电源关闭之后仍可保留已储存的资料。AMD 与富士通公司携手合作，成立一家合资企业，销售以 Spansion™ 这个全球性品牌为产品名称的闪存。Spansion 闪存解决方案备有多种不同的密度及功能特色，可满足不同市场的不同需求，世界各地的客户可直接向 AMD 及富士通公司洽询购买这系列闪存产品。
个人联接解决方案 (Personal Connectivity Solutions)
AMD 的个人联接解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD 的一系列 Alchemy™ 解决方案有低功率、高性能的
MIPS™ 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
研究与开发
AMD 在技术研发上取得很大的成就，客户可以充分利用 AMD 的研发成果开发各种性能更高、功能更齐备以及功率更低的解决方案。
为了确保公司产品继续保持其竞争优势，AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术，这些新一代的技术通常要在多年后才会广泛应用于各种企业级系统之中。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年 都可适用的高性能技术。
目前 AMD 设于加州桑尼韦尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外，AMD 目前也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。这方面的开发工作正在设于纽约 East Fishkill 的 IBM 半导体研发中心进行。
AMD生产工厂
AMD 设于德国德累斯顿的 Fab 30 芯片厂拥有先进的生产设施，可以采用先进的 130 纳米工艺技术生产高性能的微处理器。Fab 30 芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂，也是率先采用绝缘硅片 (SOI) 进行生产的芯片厂。
2003年11月20日，AMD宣布其300毫米晶圆工厂（AMD Fab 36）在德国破土动工。该工厂是AMD在德累斯顿的公司Fab 36 LLC & Co. KG的一部分，座落在德国德累斯顿临近AMD Fab 30工厂不远的地方。
AMD 与富士通公司合资经营的多家芯片厂，其中包括设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂及设于日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三间芯片厂。上述芯片厂全部采用 130 及 170 纳米技术生产创新的低电压 Spansion 闪存芯片。
AMD 的"后端工序"工厂负责进行装配、测试及封装等工序。若要确保所生产的解决方案品质稳定上乘，这些负责"后端工序"的工厂都具有举足轻重的作用。这些工厂全部采用先进的生产设施，每一产品都必须经过至少一个经过精心策划的工序才可出厂交货。AMD 有多家负责后端生产工序的工厂，他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷、及新加坡。
2004年4月15日，AMD公司 宣布在中国设立新的封装测试(TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区，紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂，FASL（苏州）有限公司。
AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术
APM 技术是 AMD 已注册的 200 多种专利及正在申请注册的专利的工艺技术集合，它是 AMD 制造工厂赖以操控其生产设施的神经中枢。由于 AMD 的 200mm Fab 30 芯片厂以及生产 Spansion 闪存的 Fab 25 芯片厂都采用 APM 2.0 工艺技术，因此可以充分利用工艺决策自动化以及物料拾放自动化等技术，这是前所未有的创举，使 AMD 能以符合成本效益的方法进行生产，满足全球客户对优质产品的量产需求。
2004年4月19日AMD宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯汀和德国德累斯顿的自动化精确生产（APM）技术创新中心。AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心，将新一代的3.0版APM集成到AMD Fab 36工厂中。
Intel(英特尔)
1.Pentium.(奔腾)
P5家族的第一代处理器出现于的1993年3月。自从法庭拒绝了英特尔反对AMD公司关于著名权的官司后，英特尔不再重复i486的错误，决定把他们的最新下一代产品赋予全新的名字（事实上在后来的确成为了众所周知的非常普遍流行的名字）。第一代奔腾产品被称为P5，就像80501一样为人所知。――它采用0.80微米制造工艺，支持60和66MHz 前端总线速度(FSB)，安全工作电压为5V。其下一代产品是一年后推出的P54（aka 80502），它支持3.3V的内核电压，使用了0.50微米甚至是0.35微米的制造工艺，处理器的时钟频率达到了75-200MHz，总线频率50-66MHz。P5带有一个16KB的 一级缓存。要特别提到的是，这次英特尔首次运用了二个独立的高级缓存：8KB用于数据，另8KB用于指令；其采用Socket 5. IA32 架构。这套指令系统自从他们推出i386就没改变过。 Pentium w/MMX 技术。
英特尔下一个最重要的转变就是P55处理器的推出，这是第一款采用了增加57 条MMX 指令集的CPU。随着CPU的制造工艺继续发展，处理器已转向到0.35微米制造工艺上，运行电压变成了2.8V，这就要求主板进行相应的结构上改变以支持此新的CPU电压，也就是说要对主板增加一个电压调整器。新的CPU的一级缓存也增另到了以前的两倍，达到了32KB。此处理器在Socket 7的架构下工作于166-233MHz 的时钟频率，它的总线频率为66MHz…这就是桌面级Pentium 家族产品的故事。
2.Tillamook.
这款处理器本来是专为笔记本电脑设计制造的。它使用经过改良过的0.25微米制造技术使得CPU的时钟频率成功地超过了266MHz。与此同时其电压和能量消耗也得到进一步的降低。这样的高性能可使笔记本电脑的发展跟上桌面台式机发展的脚步。这款处理器与Pentium家族的以前产品一样，也是结合有MMX指令集和32KB L1的高速缓存。当CPU工作在60-66MHz的总线频率的时候，其时钟频率为133MHz到266MHz之间。处理器的封装模式为TCP和MMC。它于1997年1月8日推出。
3.Pentium Pro.
奔腾Pro.这是第一款属于第六代的产品。对Intel来说，这完全是一个具有革命性进步的产品。在此款CPU中英特尔首次将二级缓存也整合到CPU上，并且此二级缓存与处理器的内核捆绑在一起，使他的工作频率与CPU时钟频率同步。此款产品是于1995年11月1日推出市场的，由于将二级缓存也整合到CPU内部，使得其制造成本变得很高。此款处理器采用了两种制造工艺，分别是.25微米和.35微米。先进的技术可以使CPU的缓存越做越大，在这款CPU中的二级缓存从256KB、512KB、1MB一直做到2MB。而其具有16KB的一级缓存。此款CPU的时钟频率为150-200MHz，其系统总线为60-66MHz，而且其只有采用Socket 8架构的产品，此款Pentium Pro处理器支持所有以前的Pentium指令（不包括MMX），此款CPU还是第一款使用一独立双总线结构的。
4.Pentium II.
Pentium II.这个P6/x86家族产品的典型代表出现在1997年的5月。它的型号印于处理器的表面上，以有意区分市场上的不同部份。Pentium II (Klamath, Deschutes, Katmai, 等等.)--在市场上占据了中阶个人电脑的大多数分额；而Celeron (Covington, Mendocino, Dixon, 等等.) - 则定位于低档电脑的市场。Xeon (Xeon, Tanner, Cascades, 等等.) - 则是面向的高性能的服务器和工作站。下面的这些修补资料将会在以后用到：Slot 1, Slot 2, Socket 370,对于笔记本版的也是一样，下面让我们来对每一个家族的产品进行一次详细的介绍。
5.Klamath.
Klamath.它是Pentium II家族的第一款处理器。用的是过时的0.35微米制造工艺，它的处理器时钟频率也无法令人感到满意：只有233-300MHz，而它的系统总线频率则为66MHz，带有512KB 的二级缓存，工作速率只能处理器时钟频率的一半。第一款产品所用的二级缓有256KB及512KB。而它的一级缓存则为 32KB. 工作电压是2.8V. 这款产品当然也有值得夸耀的地方，那就是MMX模块，除此之外，它也是第一个采用Slot 1架构的处理器，它的发布是1997年5月7日。
Intel CPU介绍（续）
6.Deschutes.
Deschutes. 这款处理器向我们展示了Pentium II 家族的未来发展动向。它运用改良后的0.25微米技术，2.0v 内核电压。这些技术运用的结果使他们成功地将内核的频率提高到266-450+MHz，并且系统总线周期达到了66-100MHz。新款CPU的一级缓存为32KB , 二级缓存为512KB ，CPU采用Slot 1架构。这款新的处理器推出时间为1998年1月26号。Deschutes 也是最后一个正式用于Pentium II处理器的的内核。后来的Pentium II 350-450是建立在像Katmai(除去SSE模块后)的内核上。
7.Tonga.
Tonga. 这是一个非常有趣的小家伙。当我们写最近的文章时，才接触到这个以前没遇见过的名字。笔记本电脑用的Pentium II是建立在0.25微米技术基础之上的，但是英特尔从未看到这一点，这个后来被称作Tonga的东西就是英特尔公司以前所忽视的一个焦点。然而已经没有什么好令人奇怪和惊讶的了，实际上Tonga只是个代用的名字，在进入市场后所有的处理器将有一个完全不同的名字。它首次亮相于1998年4月2日。CPU的时钟频率界限于233 和 300+MHz之间,总线频率为标准的66MHz。Tonga被用来制造迷你型Cartridge连接器和笔记本CPU的指令仓连接器（MMC-1和2）。
8.Katmai.
Katmai是Deschutes之后的产品，与Deschutes相比，它增加了SSE (Streaming SIMD Extensions)指令，还增加了一些MMX 指令设置 ，提高了存储流。Katmai采用的是0.25微米的制造工艺。工作时钟频率为450-600MHz 。其512KB的二级缓存位于位于主板上。支持的总线频率达到100MHz，然而，因为铜矿的推迟发布，在9月份533 和 600MHz 的产品已经向市场上推出（支持133MHz的系统总线）。
9.Celeron(赛扬)
Celeron.此CPU称得上是革命性的产品：英特尔最终还是重视起低价位市场上的潜力。因为它的价位很低，所以这款CPU没有L2缓存。当前赛扬家族中的成员有：Covington, Mendocino, Dixon, 其中有部份产品现在仍然还在研制之中。第一块Celeron芯片正式发布于1998年4月。可以用于Socket 370 和Slot 1 架构。
10.Covington.
Covington.它是Celeron家族的第一款产品。这款CPU采用Deschutes内核，采用0.25微米制造工艺。内核工作时钟频率为266-300MHz，而其总线频率为66MHz。它有32KB的一级缓存（其中16KB用于存放数据，另16KB用于存放指令），它没有二级缓存。Covington发布于1998年4月15日，为了减小制造的成本，它没有装备L2缓存。工作电压2.0V。物理接口为是Slot 1(SEPP)。
11.Mendocino.
Mendocino也是Celeron家族的成员，不像其前代产品，他有128KB的二级缓存，CPU的时钟频率为300-533MHz，总线频率为66MHz。使用的是.25微米的制造工艺，对于Socket 370系列采用的是.22微米的制造工艺，这使其超频性更好。此款CPU具有杰出的性能。正式发布时间为1998年8月8日。核心电压为2.0V。首先推出的产品Slot 1架构的(300A-433MHz)，而后推出为Socket 370版的产品(300Ak-533MHz)。现在我们看到市场上Socket 370的产品正在逐渐取代Slot 1。
12.Dixon.
Dixon.这是Celeron 时代的第二篇章。它是面向低价位市场而推出的产品，采用.25微米制造工艺，专为笔记本电脑而设计。它的一级缓存为32KB，这与Mendocino 处理器一样；但是Dixon不像其前代产品，它有一个容量相当大的二级缓存---256KB。此款Celeron处理器的时钟频率为300MHz(Celeron 3090A)和500MHz；总线频率为66MHz，按照正式的官方分类，它被划分为笔记本型的Pentium II芯片。
13.Coppermine(铜矿)
Coppermine.这是运用0.18微米制造工艺及带有256KB 二级高速缓存的Pentium III芯片 。内核频率在533MHz以上。除了前端总线频率(FSB)为133以外，也有前端总线频率为100的产品（例如：667/650MHz）。现在最大可能的内核频率上线是1GHz ，我们希望能在2000年的后半年看到1GHz 芯片的出现。这也是最后一款使用Slot 1架构的处理器。
14.Coppermine (FC-PGA 370)
铜矿Coppermine(FC-PGA 370)是一款比较便宜的采用FlipChip PGA 370 架构的芯片。它是为Socket 370主板专门定制的（虽然他们在Celeron Socket370主板上存在与PPGA不兼容的情况）。FC-PGA Coppermine 处理器芯片的内核频率在600MHz 以下，所以它不支持SMP配置。在Coppermine CPU家族中，最低的时钟频率是500MHz，要求最低的内核电压为1.65V。在今年上半年推出的产品为Slot 1架构的。
15.Coppermine 128K。
Coppermine 128K是对Celeron家族产品的扩展，它采用了Coppermine 处理器的内核，但将Coppermine的二级缓存减小到128KB，这意味着此款新Celeron处理器的性能可能逼近于Pentium III的性能，因为他们使用了相同的内核。另外这也是第一款提供对SSE支持赛扬处理器。它的时钟频率有望于今年上半年提高到667MHz。
16.Timna
这是在Coppermine 128K 中整合了有显卡核心及SDRAM控制器的新款CPU,也就是说，它更像一个芯片组；这将能组装更便宜的PC及游戏站。此新款CPU提供的时钟频率的起值为667MHz，此处理器预计于2000年9月出货。
17.Xeon.(至强)
为了能得比Coppermine CPU更高的系统性能，Intel公司推出了Xeon(至强)处理器。此款新产品的二级缓存与CPU的时钟频率同步。它是第一款基于Slot 2架构的推出的面向服务器及工作站的高能处理器，它能进行多处理器协作。此新款CPU基于Deschutes内核，采用.25微米的制造工艺。缓存大小有512KB、1MB、2MB，这导致了高成本与高发热量。
18.Tanner.
Tanner.这是一款Pentium III Xeon，它不同于Xeon就像Katmai与Deschutes的区别。这也是第一款专为高性能服务器而设计的，其核心工作频率为500MHz，总线频率为100MHz；与其它Xeon处理器一样，它有与处理器频率同步的512KB、1MB及2MB的CSRAM 二级缓存。当然此款处理器还有32KB的一级缓存及提供对MMS和SSE的支持。
19.Cascades.
这是一款采用.18微米制造工艺的Pentium III Xeon芯片，实际上，是一种铜矿服务器，在处理器内自带有256KB 二级缓存。此款CPU的核心频率为600MHz，总线频率133MHz，这也是第一款能双CPU协同工作，及前端总线频率FSB为133MHz的处理器。预计于今年的第一季度推出866MHz的产品，并将其二级缓存增加到2MB。
20.Willmatte.
Willmatte，这是英特尔公司在铜矿处理器之后推出的面向普通PC的新型CPU，其将采用新的IA-32体系架构，同时它使用一种新的系统总线以替代原有的GTL+总线。新款的CPU的一级缓存为256KB，二级缓存低于1MB。除此之外，在新处理器还增加了许多新的措施以提高系统性能：如增加执行单元、解码器和增加缓存的容量等等。今天看来，此款Willametta 与Coppermine 的时钟频率是一样的。在整数运算方面与Coppermine很近似，而且被证实浮点运算快了 5% 。INTERL将把0.18微米技术转化为0.13微米开始制造这款CPU。它的核心时钟频率将达到1GHZ以上。处理器将会引进为Socket-423架构，并将会于2000年10月份推出。
21.Northwood.
这是一款笔记本电脑型Willamette。这款CPU被认为是英特尔的0.13微米技术的测试平台（也就是说，它有可能扮演像铜矿在0.18微米技术中那种过度期内的转型角色）。它的发布被预期在2001年。
22.Foster.
这是一款Willamette服务器型处理器。它的系统总线周期频率将达到400MHz。L1 和 L2 缓存将会显著的提高。ＣＰＵ的时钟频率可望会超过1GHz。这款芯片将在2000年底、2001年初正式推出。并且它的架构被推测为Slot M。看起来就好象这款处理器是INTEL最后的IA-32――一种和IA-64很相象的（使用和McKinley一样的总线接口）的过度连接装置。
23.Merced
这是第一款使用IA-64架构并可以和IA-32很好的进行硬件兼容的处理器。 它将在包含一个三级缓存区3层超速缓冲内存储器的2-4MB和0-层内存好，而且它并且将工作执行的是TANNER 的3倍。这个处理器被制成0。18微米技术，将在800MHZ核和266MHZ系统BUS频率下工作。它将几乎比PENTIUM正面在FPU操作要酷20倍，它将是可行的和SLOT M物理接口并受MMX，SSE（2）支持。它预计会于2000年中旬问世。应该会象ITANIUM一样畅销。 ITANIUM 它们将会出售以此商标命名的处理器。
24.McKinley.
此处理器计划发布于2001年中旬，并取代第二代的IA-64体系结构处理器。它支持1000MH核心的时钟频率。它的性能被期望是MERCED工作的两倍。同时，数据总线的带宽（带有常规频率400MHZ的物理接口）将会增长3倍，L2缓存与MERCED相比将会变的更大一些。此外，它将使用.18微米制造工艺，一年后制造工艺将改为.13微米。同时它也采用Slot M物理接口，它将和i870 芯片组一样在IA32中得到广泛应用。
25.Madison.
Madison：它是McKinley的继承者，将在2002年面世。换句话说，它将因使用新的.13微米的铜制造工艺而代替旧的MCKINLEY。
26.Deerfield.
Deerfield: 这个处理器将于2003年问世。它将使用一种由Motorola公司提出的铜.13微米制造工艺。它的物理接口也是Slot M，此款CPU定位于低价位的IA-64工作站及中阶服务器.
VIA(威盛)
1.Joshua：
这是VIA在收购了Cyrix后推出的第一款VIA处理器，已于今年的2月22日推出。
2.Samuel：
此款处理器采用Winchip-4内核，这是VIA继承Centaur CPU特征后推出的产品，其主频为500-700MHz，采用.18微米的制造工艺，因为它整合一个图形内核及北桥，因此将成为Timna的直接竞争者，同时此款CPU还支持SIMD 3DNow!指令集。采用Socket 370结构，预计将于2000年的第二季度出货。
3.Cyrix III：
这是威盛推出的代号为(Joshua，约书亚)的处理器，它采用Socket 370架构，由于支持133MHz外频、并拥有256K L2 Cache及3D Now!指令集，因此Cyrix Ⅲ的性能将可超越同等级的Celeron，而售价将在Celeron之下。此款VIA Cyrix III采用与Celeron相同的Socket 370架构，因此它可与旧有的Socket370 主机相兼容，不过与Celeron不同的是，Celeron目前采用.25微米的制造工艺，而VIA Cyrix III将直接采用.18微米，并同时提供66、100、133等3种倍频可供选择。此款VIA Cyrix III处理器的二级缓存为256KB，这也比Celeron的128KB L2缓存大，同时VIA Cyrix Ⅲ处理器并支持3D Now!指令集，大举增强执行绘图处理等效能。因此VIA Cyrix Ⅲ的执行效能不但可超越同等级的Celeron，并可直追Pentium Ⅲ的效能。 据威盛表示，VIA Cyrix Ⅲ将会委由美国的国家半导体(NS)代工，采用0.18微米的制程进行生产，预计快在3月底或4月初就可以开始出货，初期产品将会包含PR433、PR466、PR500、PR533等4种速度的处理器产品。
全美达（Transmeta）的Astro处理器
如今的CPU已经进入G时代，想要让大家继续认可MHz的话，恐怕已经是难上加难了，全美达（Transmeta）似乎也看到了这个问题，于是在今年5月底全美达（Transmeta）发表了Crusoe 1000的构想，而且还同时说出了使用该公司的Crusoe CPU的笔记本电脑将会做到“价格低于1000美元、重量不足1000g、电池使用时间1000分钟”的豪言壮语。
按照原定计划，全美达（Transmeta）的这种高频率的新一代Crusoe CPU被命名为TM6000和TM8000，并将会于2003年开始供货。但实际上，它却由于前一阶段的财政状况限制导致了Crusoe TM6000 CPU计划宣告破产。之后，随着第三、四财政季度状况的好转，全美达（Transmeta）新的CPU开发计划又提上了议事日程。
明年全美达（Transmeta）的主角将是最新的Astro CPU，而这个Astro其实就是原来的TM8000。最新的Astro CPU启用了256位内部数据带宽标准，所以它在每个时钟周期内可以同时处理8条指令（原本的128位带宽只允许每个时钟周期处理4条指令），比原先的Crusoe TM5X00 CPU性能提升不少。预计，Astro处理器将于2003年中期量产，希望它不会像Crusoe TM6000一样胎死腹中。
全美达（Transmeta）推出的CPU虽然性能不如Intel，不过它低功耗这个优点到是很适合笔记本使用。另外全美达（Transmeta）提出的“价格低于1000美元、重量不足1000g、电池使用时间1000分钟”这个构想更是吸引了很多笔记本生产厂商，说不定有一天，全美达（Transmeta）也会来到你我的身边。就目前笔记本电脑的发展趋势来看：低功耗、长时间使用，正是全美达所一直倡导的理念。
苹果
苹果电脑公司由乔布斯、斯蒂夫•沃兹尼亚克 和Ron Wayn在 1976年4月1日创立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon设计，并被Byte的电脑商店购买了50台当时售价为666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的设计。
1977年苹果正式注册成为公司，并启用了沿用至今的新苹果标志。同时，苹果也获得了第一笔投资——Mike Markkula的92000美元。
1978年，苹果准备股票上市，施乐公司预购了苹果100万美元的股票，并允许苹果工程师们研究早已被施乐视为垃圾的PARC操作系统的图形界面。但苹果的工程师化腐朽为神奇，并将图形界面带进了一个崭新的时空。
Apple Ⅱ有着微机历史上许多第一：第一次有塑料外壳；第一次自带电源装置而无需风扇；第一次装有英特尔动态RAM；第一次在主板上带有48K 容量；第一次可玩彩色游戏；第一次设内置扬声器接口；第一次装上游戏控制键；第一次具有高分辨率图形功能；第一次实现CPU 和主板共享RAM……其后推出的Apple Ⅱ＋及Apple Ⅲ以及Lisa 均难以重现Apple Ⅱ的辉煌。1979年，沃兹获得霍普奖。该奖是专门为有杰出贡献的青年计算机科学家而设的，以著名的女计算机科学家、世界上最早的程序员之一格蕾丝•Ｍ•霍普(1906一1992)的名字命名，从1971年起一般每年仅奖励一人。
苹果电脑公司这样描述公司的业绩：苹果电脑公司通过 Apple II在二十世纪七十年代引发了个人电脑革命，Macintosh的推出在二十世纪八十年代又彻底改造了个人计算机。通过其创意性的硬件、软件和 Internet技术及设备，苹果公司致力于将最佳的计算机使用体验带给全世界的学生、教育工作者、创意专家及普通消费者。
参数详解
